Керамический материал фокусирующего кольца из карбида кремния
Керамический материал фокусирующего кольца из карбида кремния С развитием полупроводниковой технологии плазменное травление постепенно стало технологией, широко используемой в процессах производства полупроводников. Плазма, образующаяся при плазменном травлении, обладает высокой коррозионной активностью, а также вызывает серьезную коррозию полости технологической камеры и компонентов в полости в процессе травления пластины. Следовательно, компоненты оборудования для обработки полупроводников, контактирующие с



